9 月 27 日消息，据国外媒体报道，晶圆代工龙头台积电近日表示，子公司 TSMC Global 在美国发行 30 亿美元公司债。
台积电称，依发行期间不同分为 5 年期 10 亿美元、7 年期 7.5 亿美元、10 年期 12.5 亿美元，5 年、7 年以及 10 年期利率分别为 0.75%、1.0% 及 1.375%。
募得款项之用途及运用计划：一般营业用途。
台积电成立于 1987 年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于中国台湾新竹的新竹科学工业园区。
周五收盘，台积电 (NYSE:TSM)股价上涨 0.64% 至 78.88 美元，总市值约 4090.78 亿美元。
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