G-Lon推出iPhone 11内部拆解 依旧延续双层主板设计

时间:2019-09-16 10:25:27       来源:中关村在线

iPhone 11系列已经发布,产品与之前曝光一致,想必大家也觉得没啥亮点。当然大家不能“以貌取人”,国内拆解维修机构G-Lon非常迅速的推出了iPhone 11的内部拆解,总体而言内部设计还是挺出色的。

从拆解图上可以看到,iPhone 11采用了双层主板设计,这一点从iPhone X开始便出现,算是延续。其中NAND闪存占用面积最大,其次为A13仿生芯片,可为iPhone 11提供强劲的性能。其次是英特尔基带,这一点比较意外。

此前英特尔已经放弃基带业务,并且英特尔的基带业务已经被苹果收购,再加上苹果与高通握手言和,很多人都认为iPhone会使用高通基带。

从拆解维修角度来看,iPhone 11的整体难度相对较大,设计布局较为精密,体现出了苹果一贯的高水准。