6月2日消息，日月光半导体宣布推出VIPack™先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。VIPack™是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一世代3D异质整合构架。此平台利用先进的重布线层(RDL)制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。
据悉日月光VIPack™由六大核心封装技术组成，透过全面性整合的生态系统协同合作，包括日月光基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package(FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate(FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)和Fan Out System-in-Package(FOSiP)，以及基于硅通孔(TSV)的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供可优化时脉速度、频宽和电力传输的高度整合硅封装解决方案所需的制程能力，VIPack™平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。日月光技术行销及推广资深处长Mark Gerber表示：“双面RDL互连线路等关键创新技术衍生一系列新的垂直整合封装技术，为VIPack™平台创建坚实的基础。”
VIPack™平台提供应用于先进的高效能运算(HPC)、人工智能(AI)、机器学习(ML)和网络等应用的整合分布式SoC(系统单晶片)和HBM(高带宽內存)互连所需的高密度水平和垂直互连解决方案。高速网络也面临将多个复杂组件整合成光学封装的挑战，VIPack™创新解决方案可将这些组件整合在一个垂直结构中，优化空间和性能。VIPack™应用可通过超薄型系统级封装模块(SiP module)进一步延伸至手机市场，解决常见的射频叠代设计流程问题，并通过整合在RDL层中的被动元件达到更高性能。此外，下一代应用处理器可满足对小尺寸设计(lower profile)封装解决方案的需求，同时解决先进晶圆节点的电源传输问题。
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