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高通骁龙SM8475芯片信息曝光:基于台积电4nm工艺打造

时间:2021-11-25 10:52:06       来源:IT之家

11 月 24 日消息,此前爆料称,高通 SM8450 不再称作骁龙 898,而是会命名为骁龙 8 gen1,而联发科已经将“天玑 2000”芯片更名,正式发布了天玑 9000。

今天微博博主 @数码闲聊站 称,l1 如果真归到真旗舰系列,从排期看是赶不上 SM8475 的,而且目前测的也还是 SM8450 芯片。

这里可能是表示,小米 12 Ultra (l1) 如果归到 MIX 5 系列,从发布的排期看赶不上台积电版的 SM8475,目前测试的是三星的 SM8450。

此前有博主称,今年大家是买不到联发科天玑 9000 的手机的,最早也明年 2 月左右,虽然是第一个发布的 armv9 架构芯片,但不是第一个出货的,骁龙 8 Gen1 还是快。预计高通 SM8450 升级版 SM8475 将在明年下半年发布。

IT之家获悉,另外此前有爆料称,接下来的几款骁龙 8 Gen1 旗舰手机的电池都是 4500mAh± 起步,65W 级闪充普及到标配。Redmi K50 系列将搭载骁龙 8 Gen1 和天玑 9000 芯片。

关键词: 芯片 高通骁龙 工艺