据《电子时报》报道，华邦电子正着眼于在 DDR3 市场领域获得更大的份额，增加的 DDR3 产能将主要是 4Gb 或更低密度的芯片。
华邦电子位于高雄的新 12 英寸晶圆厂计划于 2022 年第四季度开始运营，批量生产使用较新的 25Snm 工艺制造的芯片，届时月产量有望提高至 10,000 片 12 英寸晶圆，这将使华邦电子整体产能提高 40%。
华邦电子表示，公司还计划将台中市的 25nm DRAM 芯片产量从 1.2 万片提高至 1.5 万片，新增产能主要用于 2Gb DDR3 产品。目前，该工厂每月可加工约 24,000 片晶圆。
着眼于 DDR3 在利基市场设备应用方面的广阔需求，华邦电子表示，在未来十年，公司将继续深耕这一领域。
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