5 月 14 日消息，YouTuber @AdoredTV 泄露了 AMD 下一代 EPYC(霄龙)服务器 CPU 和平台的所谓的路线图。该路线图列出了即将推出的服务器 CPU 包括 Genoa、Bergamo、Genoa-X 和 Turin，以及一个名为 SP6 的新平台。
此外，AdoredTV 证实存在 APU 形式的 Instinct MI300 计算卡，采用 Zen4 架构 CPU 和 CDNA3 GPU，共享 HBM 内存。
路线图显示，霄龙后续将包括 EPYC 7004 和 7005 两个系列，而且 PPT 中提到了一种名为 SP6 的插槽(新平台)，看起来 SP6 插槽将支持更少的 CXL 通道和 6 通道内存，而 SP5 将实现更强的配置支持。
据称，用于 SP6 的 Zen4 产品将被限制在 70-225W 范围内，最高似乎为32 核 Zen4/64 核 Zen4c，而 SP5 将支持完整的 96 核 Zen4 和 128 核 Zen4c Genoa 和 Bergamo CPU，且 SP5 平台将支持 200 至 400W TDP。
接下来，AMD 将进一步基于 LGA 6096 插槽的 SP5 平台进行开发，并将推出至少两代处理器产品线，Genoa、Bergamo。
AMD EPYC 热那亚系列 CPU 将在 200-400W 的 TDP 范围中提供96 个 Zen 4 内核，而贝加莫则是 320-400W 的 128 个 Zen 4 内核。
从目前信息可知，AMD 下一代 SP5 是一款高端平台，可提供 1P 和 2P 支持、12 通道 DDR5 内存、160 个 PCIe 5.0 通道、64 个 CXL V1.1+ 通道和多达 12 个 PCIe 3.0 通道。
相比之下，SP6 平台将为低端服务器提供更优化 TCO 的产品，它仅支持1P 解决方案，提供 6 通道内存、96 个 PCIe 5.0 通道、48 个 CXL V1.1+ 通道和 8 个 PCIe 3.0 通道。该平台将采用 Zen 4 核心的 EPYC CPU，但仅限入门级解决方案，最多可达 32 个 Zen 4 内核和 64 个 Zen 4C 内核。
因此，目前看起来 SP6 平台主要是为了支持 EPYC 热那亚、贝加莫甚至都灵 CPU 的入门级型号，将专注于为边缘 / 电信领域的密度和单位功耗性能做优化。
IT之家提醒，我们无法确认路线图 PPT 的有效性，但大部分细节之前也被其他爆料者提及过，所以总的来看可信度较高。
在 2021-2023 年的 EPYC 服务器 CPU 路线图中，官方不仅列出了 EPYC(霄龙)服务器芯片，还列出了它们针对的各个平台。例如 AMD 最近推出了其 SP3 平台最终的芯片 EPYC 7003X “Milan-X”，它基于 Zen 3 架构，配备 3D V-Cache。
同样，AMD 路线图中还提到了 Genoa-X，另一位 YouTuber 在昨天的视频中也提到了这一点。
据悉，Genoa-X CPU 预计将会在 2023 年第三季度末 / 第一季度初投产，并将在 2023 年年中左右上市。它们将采用与具有 3D V-Cache 的 Milan-X 芯片类似的设计方法。因此，总的来说，SP5 最终将包含三个 EPYC(霄龙)系列。
这些产品中的大多数预计将在 2022 年下半年和 2024 年上半年上市。随着 Computex 2022 活动即将开幕，预计 AMD 将很快为大家带来正式版路线图，敬请期待。
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