此外，AMD 新一代 5nm Zen 4 架构 CPU 将于今年下半年推出，全新 RDNA 3 架构 GPU 将以多芯片模组技术整合 5nm 及 6nm 制程小芯片，由台积电独家代工。
此前正是 AMD 将 Chiplet 带火，并与台积电一起联合研发的用于 CPU 封装的技术，AMD Ryzen9 5900X 处理器就运用了 3D Chiplet 技术。
根据 Angstronomics 的报告，AMD 针对 X670 和 X670E 的 multi-Chiplet 方法与 AMD 当前在 Ryzen CPU 上的小芯片架构具有相似的优势。通过这种方法，AMD 可以大幅增加 I / O 扩展，同时显着降低制造成本。
据称，X670 和 X670E 的基本小芯片称为 Promontory 21 (PROM21) 芯片组，由第三方供应商 ASMedia 构建。其中一款芯片采用 19x19mm FCBGA 封装，最大额定功率为 7W。
与传统芯片设计方式相比，Chiplet 具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列优越特性。随着 Chiplet 技术的兴起，有望使芯片设计进一步简化为 IP 核堆积木式的组合，半导体制造链生态链可能会重构。随着技术的发展应用，Chiplet 会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化，封装与基板厂商可能是短期内 Chiplet 最大受益者。
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