谷歌Pixel 7系列核心硬件曝光：采用三星4nm LPE工艺

据此前爆料显示，全新的谷歌 Pixel 7 系列将继续于 10 月份与大家见面，其最大的卖点除了全新升级的影像系统以及有望出厂预装的 Android 13 操作系统外，第二代自研 Tensor 芯片也是外界关注的焦点。现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了谷歌下一代旗舰处理器 Tensor 2 的参数规格。

据外媒 Phone Arena 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的谷歌 Pixel 7 系列旗舰将搭载新一代自研处理器 Tensor 2，该芯片仍然由三星代工，采用三星 4nm LPE 工艺，可能会采用“1+3+4”方案或者“2+2+4”方案。

考虑到上一代 Tensor 芯片由 2 颗 Cortex-X1 超大核和 2 颗 Cortex-A76 大核以及 4 颗 A55 的小核组成，不排除 Tensor 2 配备 2 颗 Cortex X2 超大核的可能。此外，谷歌 Tensor 2 还将会采用 ARMv9 指令集，安兔兔跑分有望突破 80 万分。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的谷歌 Pixel 7 系列将基本延续上一代的设计方案，正面将采用时下主流的居中挖孔全面屏设计，同时屏幕四边均极窄，整体的屏占比很高。将搭载第二代谷歌 Tensor 芯片，在性能、功耗等方面有着不错表现。后置长条形相机模组，三颗摄像头横向排列，并且采用“2+1”的形式，其中疑似还包括一枚潜望式长焦镜头。除此之外，谷歌 Pixel 7 系列还将出厂预装 Android 13 操作系统，这也将是业界首款预装 Android 13 系统的旗舰手机，值得期待。

据悉，全新的谷歌 Pixel 7 系列预计会在 10 月份正式发布，更多详细信息，我们拭目以待。

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