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谷歌Pixel 7系列核心硬件曝光:采用三星4nm LPE工艺

时间:2022-06-07 11:29:32       来源:IT之家
据此前爆料显示,全新的谷歌 Pixel 7 系列将继续于 10 月份与大家见面,其最大的卖点除了全新升级的影像系统以及有望出厂预装的 Android 13 操作系统外,第二代自研 Tensor 芯片也是外界关注的焦点。现在有最新消息,近日有外媒进一步带来了谷歌下一代旗舰处理器 Tensor 2 的参数规格。

据外媒 Phone Arena 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的谷歌 Pixel 7 系列旗舰将搭载新一代自研处理器 Tensor 2,该芯片仍然由三星代工,采用三星 4nm LPE 工艺,可能会采用“1+3+4”方案或者“2+2+4”方案。

考虑到上一代 Tensor 芯片由 2 颗 Cortex-X1 超大核和 2 颗 Cortex-A76 大核以及 4 颗 A55 的小核组成,不排除 Tensor 2 配备 2 颗 Cortex X2 超大核的可能。此外,谷歌 Tensor 2 还将会采用 ARMv9 指令集,安兔兔跑分有望突破 80 万分。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的谷歌 Pixel 7 系列将基本延续上一代的设计方案,正面将采用时下主流的居中挖孔全面屏设计,同时屏幕四边均极窄,整体的屏占比很高。将搭载第二代谷歌 Tensor 芯片,在性能、功耗等方面有着不错表现。后置长条形相机模组,三颗摄像头横向排列,并且采用“2+1”的形式,其中疑似还包括一枚潜望式长焦镜头。除此之外,谷歌 Pixel 7 系列还将出厂预装 Android 13 操作系统,这也将是业界首款预装 Android 13 系统的旗舰手机,值得期待。

据悉,全新的谷歌 Pixel 7 系列预计会在 10 月份正式发布,更多详细信息,我们拭目以待。

关键词: 谷歌 硬件