展望未来，我们将在本季度晚些时候推出全新的 5nm Ryzen 7000 桌面处理器和 AM5 平台，在游戏和内容创作方面带来领先性能。
— AMD 首席执行官，Lisa Su 博士
据报道，AMD 将于 8 月 5 日公布其合作伙伴的 X670E 主板设计的更多细节。此外，苏姿丰还重申Radeon RX 7000 系列显卡将在“今年晚些时候”推出。
IT之家了解到，AMD 此前已经简要介绍了 AMD 锐龙 7000 处理器的架构。
据介绍，AMD 锐龙 7000 处理器号称采用了全球首个 5nm 处理器核心，其中 CPU 核心依旧采用小芯片设计，使用 5nm 工艺;I / O 核心采用了全新6nm 工艺，集成了 RDNA2 核显、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方称其采用了低功耗架构。
AMD 透露，Zen 4 将每个 CPU 内核将有1MB 的二级缓存，是上代的两倍。此外，AMD 的目标是更高的频率，官方目前仅声称最大加速“5GHz+”。在苏姿丰展示的演示视频中，AMD 的预生产 16 核锐龙 7000 处理器可达到5.5GHz 以上。由于缓存、架构 (IPC) 和频率的提升，AMD 宣称新一代处理器单线程性能提高了 15% 以上。
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