8 月 20 日消息，作为电脑必不可少的硬件，内存的容量从来都是越大越好。近日，三星跟 AMD 的内存专家举办了沟通会，探讨了三星在 DDR5 内存方面的发展，其中就谈到了 DDR5 内存容量的问题。
跟此前的 DDR4 相比，DDR5 内存将电压降低到了 1.1V，频率可达到 7200MHz 以上，bank 数量翻倍到 32 个，预取位数也翻倍到 16n。三星计划在 2023 年将内存核心容量提高到 32Gb，堆栈层数提高到 8H。在 2024 年，三星计划推出 1TB 单条 DDR5 内存，该内存将使用 32 个 8-Hi 32GB 堆栈，适配 2024 年-2025 年发布的服务器平台
除了容量提升，三星还计划进一步提升 DDR5 内存的速度。三星 PPT 显示其将在 2025 年发布 DDR5-7200，预计其传输速率将达到 10,000+MT / s。
IT之家了解到，此前有消息称，三星正在开发 DDR6 内存，该内存将采用 MSAP 封装技术，预计能够实现大约 12800Mbps 的传输速率。对于 DDR6 内存，单条达到 1TB 应该较为轻松。不过现在看来 ，三星可能在 DDR5 时代就实现单条 1TB 的设计。
虽然单条 1TB 对于消费者来说成本太高，但对于服务器平台来说容量更为重要。目前，Zen4 架构的 EPYC 7004 系列可以做到 96 个内核，这意味着其对内存的需求越来越高。
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